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中京电子拟定增募资不超12亿元 用于珠海富山PCB建设项目
3月6日，中京电子发布公告称，拟向包括公司实控人、董事长杨林在内的不超过35名特定对象非公开发行不超过1.18亿股，募集资金总额不超过12亿元，其中，杨林认购金额不低于5000万元。扣除发行费用后将全 ...查看更多
中京电子并购挠性电路板致净利增九成 拟募资12亿给富山PCB扩产
刚挠印制电路板批量生产的PCB制造商中京电子盈利能力增强，并且筹划继续扩充产能。 并购元盛电子后，中京电子近日抛出拟募资12亿元用于珠海富山扩产高密度印制电路板的计划。 中京电子曾增资乐源数字切入 ...查看更多
燕麦科技深耕柔性印制线路板智能检测领域
燕麦科技日前递交了科创板上市申请材料。燕麦科技近年来持续深耕柔性印制线路板（简称“FPC”）行业测试领域，并积极向上下游芯片级、模组级、整机级产品测试领域探索，目前已经成为苹果 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
5G技术催生HDI需求 2020年高阶HDI产能紧缺
5G技术催生HDI需求 在智能手机领域，苹果一直都是引领手机技术升级的风向标。从iPhone X到即将推出的新iPhone，苹果都全部配备高单价的类载板（SLP），而当前国内市场，除了华为，安卓系智 ...查看更多
兴森科技拟发债募资2.93亿元，扩产刚性电路板
12月22日，兴森科技发布公告称，公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过2.93亿元，扣除发行 费用后，募集资金用于以下项目: 公司指出，经过多年的发展和积累，公司客 ...查看更多
